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指股網(wǎng)獲悉，2023年6月30日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目開(kāi)工儀式在江蘇無(wú)錫舉行，標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體“8 + 12”、先進(jìn)“特色I(xiàn)C + Power”雙引擎戰(zhàn)略進(jìn)一步深化，將特色工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國(guó)的第一個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目。二期項(xiàng)目由華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司承擔(dān)，總投資67億美元，將建設(shè)一條工藝等級(jí)覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

根據(jù)官方披露，項(xiàng)目依托華虹半導(dǎo)體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片，對(duì)非易失性存儲(chǔ)器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

6月28日，華虹半導(dǎo)體（01347）公告顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II簽署認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購(gòu)華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO股份，認(rèn)購(gòu)總金達(dá)到30億元。