(資料圖)

指股網(wǎng)獲悉，半導(dǎo)體板塊集體回落，截至發(fā)稿，宏光半導(dǎo)體(06908)跌5.88%，報0.69港元；上海復(fù)旦(01385)跌3.84%，報18.54港元；晶門半導(dǎo)體(02878)跌2.99%，報0.325港元；中芯國際(00981)跌2.31%，報17.74港元；華虹半導(dǎo)體(01347)跌1.61%，報19.06港元。

高盛本月中旬調(diào)研報告指出，行業(yè)仍舊處于高庫存以及終端需求持續(xù)疲軟，或讓芯片設(shè)計商盈利能力持續(xù)下滑。三季度至今，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)未能如期出現(xiàn)，同時，往往提前反應(yīng)的資本市場資金也沒有明顯動作。

交銀國際近期也表示，由于下游終端銷售的持續(xù)性疲弱，無論是上游晶圓代工企業(yè)還是下游終端品牌企業(yè)均對下半年市場需求持謹(jǐn)慎態(tài)度。近期國際國內(nèi)成熟制程代工市場價格下降明顯，行業(yè)向下趨勢仍在持續(xù)。